基于路径规划算法的高分子材料寿命预测方法及系统

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基于路径规划算法的高分子材料寿命预测方法及系统
申请号:CN202411375603
申请日期:2024-09-30
公开号:CN118942595B
公开日期:2024-12-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供基于路径规划算法的高分子材料寿命预测方法及系统,涉及材料寿命预测技术领域,本发明通过路径规划算法,结合高分子材料的温度梯度分布、残余应力场、裂纹扩展速率为代表的多因素,综合考虑裂纹扩展过程中的多种物理因素,能够更加精准地预测裂纹的实际扩展路径,并进一步评估材料的使用寿命;这种方法不仅提高了裂纹扩展预测的精度,还缩短了计算时间,具有显著的应用价值。
技术关键词
高分子材料 路径规划算法 残余应力值 裂纹扩展速率 寿命预测方法 裂纹扩展路径 曲线拟合技术 皮尔逊相关系数 热传导方程 因子 坐标 疲劳寿命预测 材料寿命预测技术 数据 线膨胀系数 材料疲劳强度