一种陶瓷基复合材料结构高温损伤分布及演化测量方法

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一种陶瓷基复合材料结构高温损伤分布及演化测量方法
申请号:CN202411376529
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119269582B
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种陶瓷基复合材料结构高温损伤分布及演化测量方法,包括以下步骤:针对CMC结构的几何特征,在CMC结构上选取电极监测点位;依据在CMC结构上制备的电极监测点位尺寸以及对应的监测区域,将电极监测点位视为电阻节点,得到CMC结构的电阻网络模型;通过高温试验中获得的CMC结构电阻响应初始值确定非材料电阻及引入的接触电阻初始值;构建电阻网络中电阻变化及其对应响应的数据集;训练深度神经网络模型,将CMC结构的电阻响应代入训练好的深度神经网络模型中,获取CMC结构几何空间上的高温损伤分布及演化过程。本发明适用于高温环境下CMC结构的损伤分布及演化测量,能够解决CMC结构在工程应用中的健康监测难题。
技术关键词
陶瓷基复合材料结构 CMC结构 电阻网络 数值仿真模型 训练深度神经网络 测量方法 深度神经网络模型 监测点 深度神经网络架构 电极 欧姆表 矩阵 电阻值 银粉导电胶 演化特征 数据 节点处