摘要
本发明提供了一种芯片倒装的贴装装置，包括，直线模组；直线模组上安装旋转电机；旋转电机通过旋转轴连接一翻转头；翻转头至少包括音圈电机固定座、气嘴升降板和气嘴固定座；音圈电机固定座与旋转轴固定，音圈电机固定座与气嘴升降板通过交叉滚子直线导轨连接，气嘴升降板与气嘴固定座固定；音圈电机固定座内安装一音圈电机，音圈电机的运动头与气嘴升降板固定；气嘴固定座内安装一沿高度方向延伸的气嘴；当音圈电机的运动头驱动气嘴升降板沿高度方向往复运动时，气嘴升降板带动气嘴固定座和气嘴沿高度方向往复运动。本发明提高芯片贴装力的控制精度。
