一种芯片封装基板过孔结构

本发明提供了一种芯片封装基板过孔结构，包括基板以及开设在所述基板上的过孔，所述过孔包括记忆金属外层、铜壁层以及相变流体通道；所述记忆金属外层位于所述过孔的最外层，所述记忆金属外层采用记忆金属制成，记忆金属在吸收热量的同时能够产生变形，温度降低后能够恢复形状；所述铜壁层采用金属导热材料制成；所述相变流体通道内填充有相变流体，所述相变流体吸收热量后发生汽化现象，放出热量时发生液化现象。本发明在增强过孔换热能力的同时，有效降低基板各材料之间的热膨胀系数不匹配的风险，相比于现有的过孔散热方式能够进一步优化温度性能，同时封装翘曲水平能得到有效控制。