传感器模组及装配方法

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传感器模组及装配方法
申请号:CN202411452556
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119461228A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种传感器模组及装配方法,其中的传感器模组包括电路板以及封装设置在所述电路板上的至少两个结构相同的传感器单体;其中,所述传感器单体包括基板、设置在所述基板上的检测芯片以及引脚焊盘;所述引脚焊盘裸露分布在所述传感器单体的两个相互垂直的侧壁上,用于与所述电路板连接导通;通过改变所述传感器单体的设置方向,调整所述传感器单体与所述电路板的位置关系,以通过不同传感器单体对不同方向上的信号进行检测。利用上述发明能够通过多个结构相同的传感器单体分别实现对不同方向上的信号检测。
技术关键词
传感器模组 单体 电路板 检测芯片 焊盘 ASIC芯片 基板 MEMS芯片 一体成型结构 控制单元 标识 接口 信号 长方体 箭头 关系 颜色 标记