一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法
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一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法
申请号:
CN202411453010
申请日期:
2024-10-17
公开号:
CN119247804A
公开日期:
2025-01-03
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法,该系统包括装配工艺资源库构建模块;装配工艺规划及仿真模块,连接于所述装配工艺资源库构建模块;装配工艺发布模块,连接于所述装配工艺规划及仿真模块;数据交互模块,连接于装配工艺发布模块;数据库模块,连接于装配工艺规划及仿真模块和装配工艺发布模块,负责数据的存储和管理。本发明实现基于虚拟装配环境的装配工艺规划及仿真,以提高产品的装配数字化水平,降低现场装配人员的学习成本,提高装配效率和质量。
技术关键词
装配工艺规划
仿真系统
资源库
数据交互模块
仿真方法
工具系统
动画
三维模型轻量化
队列结构
生成装配工艺
工装
产品属性信息
控制系统
三维虚拟场景
全过程记录
信息管理单元
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