一种芯片堆叠多层散热封装结构及其封装方法

本发明涉及一种芯片堆叠多层散热封装结构及封装方法，封装结构从上向下依次包括上层单面覆铜板、第一芯片、中层铜层线路板、第二芯片、下层单面覆铜板和第一塑封体；第一芯片和第二芯片的内侧电极通过中层铜层线路板上的导电线路连通至外引脚，第一芯片的外侧电极通过上层单面覆铜板的内侧铜层、凸台和中层铜层线路板上的导电线路连通至外引脚，第二芯片的外侧电极通过下层单面覆铜板的内侧铜层、凸台和中层铜层线路板上的导电线路连通至外引脚。整个封装结构的厚度大幅变薄，封装结构体积更小，散热路径更短，散热效率更高，能大幅度提高模组的功率密度，封装材料使用更少，成本更低；芯片电路路径缩短，寄生电感和电路功耗减小，信号响应更快。