对半导体工艺进行建模的方法和系统
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对半导体工艺进行建模的方法和系统
申请号:
CN202411473732
申请日期:
2024-10-22
公开号:
CN120030971A
公开日期:
2025-05-23
类型:
发明专利
摘要
提供对半导体工艺进行建模的方法和系统。所述方法包括:基于定义子工艺步骤和测量步骤的输入数据获得测量值;基于测量步骤,将子工艺步骤分组为分别与多个模块对应;以及基于分组的子工艺步骤和测量值,训练机器学习模型以预测半导体装置中的至少一个特性。机器学习模型包括第一子模型和第二子模型,第一子模型被配置为基于所述多个模块输出特征值,第二子模型被配置为基于所述特征值输出表示与所述多个模块中的每个模块对应的估计值和半导体装置的所述至少一个特性的输出值。
技术关键词
预测半导体装置
训练机器学习模型
半导体工艺
特征值
机器可读指令
模块
处理器
物理
数据
定义
电气