摘要
本发明公开了一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块，包括：FPGA单元、PROM配置存储单元、可重构FPGA功能单元、RS‑485通信单元、M‑LVDS硬件接口接收单元、M‑LVDS硬件接口发送单元、电平转换单元、SRAM单元和复位单元。本发明所述SiP芯片模块采用SiP封装技术实现小型化、低成本、高集成的多功能一体化集成，通过增加可重构单元电路完成FPGA软件功能的重构；支持在线实时升级配置存储器，具有引出接点少、可靠性高的优点；优化了原产品化功能模块通用部分功能的芯片使用数量。
