一种芯片封装件

本发明公开了一种芯片封装件，涉及半导体封装领域，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述芯片的顶部设置有散热层，所述基板的底部开设有散热槽，所述散热槽从基板的前侧一直贯穿到基板的后侧，所述散热槽的顶部等距固接有多个散热鳍片；所述基板顶部的左右两侧均设置有铜柱，所述铜柱与芯片间隔布置，所述芯片顶部的左右两侧连接有导线；本发明中，散热层实现对芯片顶部的散热，芯片的前后左右四侧处于裸露状态，方便散热，而且芯片底部的基板也能实现对芯片的散热，散热鳍片将基板上热量导出，并且通过散热槽排出，极大地提高了芯片的散热效果，保证芯片封装件的功能的正常运行，同时保证了芯片封装件的使用寿命。