半导体封装

公开了一种半导体封装，包括：第一再分布衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，安装在第一再分布衬底的顶表面上，并且水平间隔开；模制层，设置在第一再分布衬底的顶表面上，并且围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片；第二再分布衬底，设置在模制层的顶表面上；上封装，安装在第二再分布衬底的顶表面上；竖直电连接结构，设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片的一侧，并且将第一再分布衬底连接到第二再分布衬底；多个外部连接端子，设置在第一再分布衬底的底表面上；以及桥接芯片和电容器芯片，安装在第一再分布衬底的底表面上。