陶瓷粘结剂浆料及其制备方法、气体传感器芯片

本申请提供了一种陶瓷粘结剂浆料及其制备方法、气体传感器芯片，陶瓷粘结剂浆料按质量百分比计包括以下组分：钇稳定氧化锆粉体65%~73%、有机溶剂15%~21%、粘结剂4%~6%、增塑剂1%~3%、分散剂1%~2%、触变剂1%~2%以及润滑剂1%~2%。本申请的陶瓷粘结剂浆料能够有效地增强氧化锆基材之间的结合力，从而降低氧化锆基材和氧化铝绝缘层共烧结过程中因烧结温度和收缩率不一致导致烧结后气体传感器芯片出现陶瓷层分层和开裂的几率，提高气体传感器芯片的成品率。