一种芯片模组的制备方法

本发明涉及芯片模组制备技术领域，具体公开了一种芯片模组的制备方法，首先，将A组份的Mn304、B组份的Co2O3、C组份的Ni0、D组份的Fe2O3混合、球磨，焙烧脱水，得到干燥的球磨原料，其次，将球磨原料与粘合剂混合均匀，得到芯片浆料，然后将芯片浆料压制成薄片，焙烧薄片，然后对焙烧处理后的薄片进行两面打磨，得到坯片，最终在1280℃‑1300℃的温度下对坯片进行烧结，得到芯片模组。通过各组分的协同复配作用，所制成的芯片模组厚度增加，便于对其进行双面打磨，确保其表面的光滑性和一致性，防止电阻在长期工作过程中发生性能变化而导致阻值漂移，并且使其在反复通过电流时不易被击穿，延长使用寿命。