半导体芯片表面缺陷检测方法及系统
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半导体芯片表面缺陷检测方法及系统
申请号:
CN202411516738
申请日期:
2024-10-29
公开号:
CN119027425B
公开日期:
2025-03-11
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及一种半导体芯片缺陷检测技术领域,提供一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统,其特征在于:包括采集半导体芯片的红外图像,获得红外图像数据集;对所述红外图像进行图像增强,获得增强红外图像数据集;基于神经网络模型学习所述增强红外图像数据集,获得所述半导体芯片的表面缺陷检测结果。本发明所述的半导体芯片表面缺陷检测方法及系统,显著提高半导体芯片表面缺陷检测的准确性、准确率和可靠性。
技术关键词
半导体芯片表面
缺陷检测方法
神经网络模型
表面缺陷检测
分析表面缺陷
图像特征识别
热补偿
图像增强
分层
缺陷检测技术
缺陷检测系统
温度传感器
信号
数据采集模块
优化器
像素