半导体芯片表面缺陷检测方法及系统

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半导体芯片表面缺陷检测方法及系统
申请号:CN202411516738
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119027425B
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种半导体芯片缺陷检测技术领域,提供一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统,其特征在于:包括采集半导体芯片的红外图像,获得红外图像数据集;对所述红外图像进行图像增强,获得增强红外图像数据集;基于神经网络模型学习所述增强红外图像数据集,获得所述半导体芯片的表面缺陷检测结果。本发明所述的半导体芯片表面缺陷检测方法及系统,显著提高半导体芯片表面缺陷检测的准确性、准确率和可靠性。
技术关键词
半导体芯片表面 缺陷检测方法 神经网络模型 表面缺陷检测 分析表面缺陷 图像特征识别 热补偿 图像增强 分层 缺陷检测技术 缺陷检测系统 温度传感器 信号 数据采集模块 优化器 像素