一种考虑界面粗糙度分布的接触热阻测量方法

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一种考虑界面粗糙度分布的接触热阻测量方法
申请号:CN202411525392
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119510488B
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种考虑界面粗糙度分布的接触热阻测量方法,属于薄膜沉积技术领域。方法包括获取下层薄膜上表面的形貌结构数据,并根据下层薄膜上表面的形貌结构数据构建下层薄膜表面分布函数;上层薄膜沉积后,获取上层薄膜上表面的形貌结构数据,并根据上层薄膜上表面的形貌结构数据构建上层薄膜表面分布函数;基于下层薄膜表面分布函数和上层薄膜表面分布函数计算初始空洞占比;按设定角度沿中轴线旋转上层薄膜三维图,计算每次旋转后的空洞占比;根据初始空洞占比和每次旋转后的空洞占比,构建不同空洞占比的有限元模型,并测量不同空洞占比下的接触热阻。本发明考虑了界面粗糙度分布对接触热阻的影响,得到不同空洞占比下的接触热阻。
技术关键词
接触热阻测量方法 界面粗糙度 形貌结构 空洞 薄膜沉积技术 数据 三维模型 坐标 温差 矩阵 频率