一种功率模块部件的组装方法及功率模块

本申请提出一种功率模块部件的组装方法及功率模块，功率模块部件的组装方法包括：提供芯片、基板和底板，芯片通过第一烧结浆料贴装在基板上，基板通过第二烧结浆料贴装在底板上，以形成预制件；同时对芯片和基板施加压力，并使芯片所受到的压力值等于第一预设烧结压力值，且基板所受到的压力值等于第二预设烧结压力值，并对预制件进行烧结。采用本申请中的功率模块部件的组装方法可以通过一步烧结就可以实现芯片连接和基板连接，可以提高功率模块部件的合格率和加工效率。