切割装置以及切割方法

本发明提供一种切割装置以及切割方法，切割装置包括：承载台，用于承载基底，所述基底具有多个器件区以及连接相邻所述器件区的切割道区；激光器，用于向所述基底的切割道区发射激光，以切割所述基底；计算单元，用于根据所述器件区和所述切割道区的设计尺寸，计算所有所述切割道区的位置坐标，以得到切割路径坐标；移动单元，用于控制所述承载台沿着所述切割路径坐标移动。本发明的技术方案使得能够切割获得任意形状的异形芯片。