存储芯片与基板的连接方法及封装结构

存储芯片与基板的连接方法，包括基板、贴装在基板上的芯片，Pad位置位于芯片中心，包括以下步骤：首先根据Pad位置在芯片中心的排列和个数设置制备转接板，在转接板上设置与Pad位置对应的导电位置一；接着将转接板分别靠芯片侧边贴装在芯片上，转接板上的导电位置一与Pad位置对齐；之后将芯片上相邻的Pad位置通过打线分别与不同的转接板上的导电位置一连接，使芯片上相邻Pad位置的打线方向相反；然后，将转接板与基板连接，形成芯片与基板的连接。本发明缩短单根打线线长，并避免基板开窗和对芯片表面封装WLP铜层，增大芯片上单根打线操作空间和调节角度，提高打线可靠性，降低风险打线的概率。本发明还提供一种存储芯片与基板的封装结构。