一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺

本发明公开了芯片生产技术领域的一种半导体芯片的封装结构及其封装工艺，通过一个机械手搭载多个真空吸附机，并配合用于对真空吸附机的位置进行微调的第一定位机构，使机械手单次在焊接装置和晶圆盘间的移动，就能够一次吸取对应基座上安装槽数量的晶圆，并且在基座上安装槽填充完毕，对焊接装置上的基座基座进行更换的过程中，机械手进行焊接装置和晶圆盘间的移动，对真空吸附机上的晶圆进行补充，使得设备工作的连贯性更强，减少机械手的非必要位移，能够有效的利用焊接装置的工作效率，进而有效的提高设备的工作效率。