一种无缆化微电路模块结构及组装方法

本发明公开了一种无缆化微电路模块结构及组装方法，包括安装在框架中的多层PCB基板，在各层PCB基板上均焊接或粘接有多个元器件，基于塑封BGA器件和裸芯片双面SMT组装技术，PCB基板采用刚挠结合的无缆化设计，结构上通过插针互联方式实现多层PCB基板的互连与支撑，将同级别的伺服驱动整机系统体积缩减了70%以上、重量降低80%以上，解决了目前军用电机驱动系统小型化、轻量化等应用要求的难题，各层PCB基板之间通过挠带和接插件进行电气信号的连通，保证了模块内部结构的无缆化通信。