LED预切割基板柔性分离装置

本发明的LED预切割基板柔性分离装置，包括纵向并列的第一气囊和第二气囊，第一气囊和第二气囊之间留有基板放置位，第一气囊和/或第二气囊充气膨胀纵向挤压已放入基板放置位的LED预切割基板使基板中的各个芯片封装区域朝多个方向变形把基板的预切割线挤断从而把基板分成多个LED单元。使用时，先把封装有横向并列的多个LED芯片的LED预切割基板放入基板放置位中，然后让第一气囊和第二气囊充气膨胀纵向挤压LED预切割基板使基板中的各个芯片封装区域朝多个方向变形迫使基板的预切割线脆断从而把LED预切割基板分成多个LED单元。本分离装置采用柔软的气囊对LED预切割基板进行柔性分离，不容易伤到基板上的封装材料。