一种混合秘钥封装方法及系统

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一种混合秘钥封装方法及系统
申请号:CN202411543566
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119483934B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及信息安全技术领域,具体涉及一种混合秘钥封装方法及系统,包括:根据获取的待加密信息请求所对应的抗量子密钥对的公钥、国密密钥对的公钥确定第一加密密钥、子密钥以及第二加密密钥;并根据子密钥、第一随机数、第二国密算法生成第一对称加密会话密钥;利用第一对称加密会话密钥对待加密信息请求对应的消息明文进行加密;接收端基于相同的方式进行解密,通过在传统国密密钥封装方案上添加了抗量子密钥封装技术,使密钥封装后具有抗量子攻击功能;当抗量子密钥封装的技术方案在经典计算机上失效的情况下,依旧可以使用硬件中的国密算法保护会话密钥安全,满足目前公钥加密算法需要的语义安全性,提升数据的安全性。
技术关键词
国密算法 加密会话 密码算法 可信执行环境 接收端 私钥 消息 证书 解密 明文 发生器 封装方法 密钥封装技术 服务端 公钥加密算法 经典计算机 信息安全技术