一种针对存储芯片制备下的场景建模方法及系统

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一种针对存储芯片制备下的场景建模方法及系统
申请号:CN202411543817
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119494265A
公开日期:2025-02-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及存储芯片技术领域,揭露了一种针对存储芯片制备下的场景建模方法,包括:利用拆解零件生成存储芯片的内部电路图,识别内部电路图的等效电路图,构建等效电路图的等效电路模型,对等效电路模型进行模型微分化,利用微分化模型生成存储芯片的电信号建模结果;从拆解零件中查询存储芯片的发热零件,利用内部电路图识别发热零件的发热电路图,构建发热电路图的发热电路模型,计算发热电路模型中属于发热零件的发热参数;从拆解零件中查询存储芯片的变形零件,计算变形零件的变形参数,构建变形零件的温度参数与变形参数之间的初始变形模型,利用粒子群算法对初始变形模型进行精度调整。本发明可细致化场景建模的同时减轻场景建模工作量。
技术关键词
变形零件 场景建模方法 等效电路模型 发热电路 电阻 粒子群算法 电信号 参数 场景建模系统 存储芯片技术 输出端 热阻 电容 邻域 曲线 输入端