传感器芯片封装结构及应用其的电子烟

本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种传感器芯片封装结构及应用其的电子烟。本发明传感器芯片封装结构包括：包括：头部轮廓件，包括：底座部，其底部设置第一贯穿孔；延伸部，自底座部向上延伸；芯片承载件，组合至头部轮廓件上，其中，芯片承载件远离头部轮廓件的一侧形成芯片安装腔，该芯片安装腔的底部设置第二贯穿孔；腔室盖，盖设于芯片安装腔的开口部位；传感器芯片，安装于芯片安装腔的底部，其感应薄膜连通至第二贯穿孔，并通过第一贯穿孔连通至头部轮廓件的外侧。本发明可以减少开发成本和周期，项目导入更加迅速。