一种芯片导通连接方法、系统、智能终端及存储介质

本申请涉及一种芯片导通连接方法、系统、智能终端及存储介质，涉及半导体封装技术的领域，包括获取预设基板的位置尺寸参数信息；根据位置尺寸参数信息控制预设的框架制作装置制作出铜框架；所述铜框架包括铜片和垂直于铜片表面的铜柱；根据预设的贴装方法将铜框架的铜柱贴装焊接在基板上；根据预设的塑封方法将铜框架和基板进行塑封形成塑封体；根据预设的磨削方法对塑封体进行磨削以通过铜框架实现芯片导通连接。本申请具有降低实现垂直导通连接的难度以及封装成本的效果。