承载部、承载装置及适用于承载装置的工艺方法

本发明涉及半导体技术领域，公开一种承载部、承载装置及适用于承载装置的工艺方法。承载部包括：基板；基板的第一表面设置有至少一个凹槽型的承载单元；承载单元，用于承载待工艺处理的芯片，芯片沿被承载方向相对设置的两个表面中的至少一个表面上设置有至少一个凸起部；在对芯片的两个表面中的一个表面进行工艺处理时，两个表面中未被工艺处理的另一个表面面向承载单元，且当面向承载单元的另一个表面上设置有凸起部时，凸起部位于承载单元的凹槽内。承载部能够提高工艺可靠性，进而提高芯片的良品率。