一种类太阳光灯珠封装结构及其封装方法

本发明涉及LED照明技术领域，具体涉及一种类太阳光灯珠封装结构及其封装方法。该封装结构由该封装方法制备得到。该封装方法包括在灯珠支架内旋涂第一胶水形成第一胶水层；将单晶多波长LED芯片固晶在所述第一胶水层上；所述单晶多波长LED芯片的峰波数量至少为两个；采用引线将所述单晶多波长LED芯片与外界电源连接；将荧光粉和第二胶水按所需质量比混匀后形成配粉体系，并旋涂到所述灯珠支架内，得到预制品；将所述预制品经烘烤、测试合格且编带后得到类太阳光灯珠封装结构。本发明能够解决现有技术中存在的光谱不连续、显色性差以及蓝光危害大的问题，满足健康照明的需求。