一种晶圆的切割方法和晶圆

本发明公开了一种晶圆的切割方法和晶圆，其中，晶圆包括硅片层和玻璃层，硅片层和玻璃层键合连接；切割方法包括：从硅片层远离玻璃层的一侧对硅片层进行切割，以及从玻璃层远离硅片层的一侧对玻璃层进行激光切割；其中，切割深度至硅片层和玻璃层的键合面；玻璃层的切割位置与硅片层的切割位置相对应；对晶圆做裂片处理。本发明可以大大减小晶圆正面硅片层上晶粒之间的切割槽宽度和实际切痕宽度，可以在晶圆正面硅片层上布设更多的芯片晶粒，有效提高了晶圆利用率。