微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置

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微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置
申请号:CN202411577209
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119230690B
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置,封装结构包括微型发光二极管器件和透光盖板,微型发光二极管器件包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片;透光盖板包括色彩转换层,透光盖板设置于微型发光二极管芯片的发光侧,并使色彩转换层覆盖微型发光二极管芯片的至少部分发光区域。基于此,本申请的封装结构具有较优的封装可靠性能和彩色显示性能。
技术关键词
微型发光二极管器件 微型发光二极管芯片 色彩转换层 胶框结构 封装结构 透光 封装方法 驱动芯片 电连接件 封装基板 电路板 显示装置 端子结构 开口尺寸 长度尺寸 封口 承载板 包裹