微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
AITNT公众号
AITNT APP
AITNT交流群
搜索
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI专利库
寻求报道
微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置
申请号:
CN202411577209
申请日期:
2024-11-06
公开号:
CN119230690B
公开日期:
2025-10-03
类型:
发明专利
摘要
本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置,封装结构包括微型发光二极管器件和透光盖板,微型发光二极管器件包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片;透光盖板包括色彩转换层,透光盖板设置于微型发光二极管芯片的发光侧,并使色彩转换层覆盖微型发光二极管芯片的至少部分发光区域。基于此,本申请的封装结构具有较优的封装可靠性能和彩色显示性能。
技术关键词
微型发光二极管器件
微型发光二极管芯片
色彩转换层
胶框结构
封装结构
透光
封装方法
驱动芯片
电连接件
封装基板
电路板
显示装置
端子结构
开口尺寸
长度尺寸
封口
承载板
包裹