封装式相控阵天线

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封装式相控阵天线
申请号:CN202411587802
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119093010B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种封装式相控阵天线,涉及无线通信领域。本申请提供的封装式相控阵天线包括混合母板;封装天线阵列,包括多个封装天线模块,安装于混合母板,多个封装天线模块呈螺旋线轨迹分布,且多个封装天线模块中的每个封装天线模块均沿对应位置处的螺旋线轨迹的切线或近似切线方向旋转。本申请通过封装天线阵列以非规则排布形态的螺旋线轨迹分布于混合母板上,降低封装天线模块排布的周期性及封装天线阵列对频率的依赖性,使容易产生栅瓣的寄生辐射能量耗散在不同的角度和空间,抑制栅瓣现象。每个封装天线模块均依据对应位置处的螺旋线轨迹的切线或近似切线方向做旋转,使得多个封装天线模块之间的辐射方向图的圆极化纯度提升。
技术关键词
天线模块 相控阵天线 轨迹 芯片封装 天线阵列 BGA焊球 辐射天线单元 圆极化纯度 阿基米德螺旋线 母板表面 供电网络 控制线 周期性 坐标系 射频 形态