一种具有叠层的Micro-LED芯片
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一种具有叠层的Micro-LED芯片
申请号:
CN202411588638
申请日期:
2024-11-08
公开号:
CN119277866A
公开日期:
2025-01-07
类型:
发明专利
摘要
本发明提供了一种具有叠层的Micro‑LED芯片,通过至少一相邻两个发光结构的P型半导体层形成电互连,利用两P型半导体层之间的折射率差小于P型半导体层和N型半导体层之间的折射率,可很好地减小光子反射现象,减少光子在LED芯片内部的损失,提高LED的发光效率,从而产生更多的光输出;同时,通过相邻两个发光结构的P型半导体层形成电互连取代了上下两层发光结构之间的隔绝设置,消除了因绝缘材料散热性差所引发的芯片热效应的影响。
技术关键词
发光结构
LED芯片
半导体层
叠层结构
反射镜
层叠
阶梯
电极组
正装结构
倒装结构
绝缘材料
导电