一种高导电导热绕组零件的增材制造方法及纯铜绕组零件
申请号:CN202411592296
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119457133A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高导电导热绕组零件的增材制造方法及纯铜绕组零件,涉及增材制造技术领域。该方法包括:建立绕组零件的三维数字模型;将模型切片分层并设计扫描路径,导入电子束打印设备的控制软件;对枪室及成型室抽真空;对基板预热;在基板上铺设预设厚度的纯铜粉末,采用离散的电子束对粉床进行预烧结;利用聚焦的电子束根据分层扫描数据熔化粉层,完成单层成型;将成型的基板下降一个切片厚度,重复铺粉及成型操作,至整个绕组零件打印完成;在真空条件下自然冷却至50℃以下,即获得纯铜绕组零件。利用本发明提供的制造方法制备出的纯铜绕组零件,具有良好的导电性和导热性,易于实现产业化,具有一定的理论研究价值与实际应用价值。
技术关键词
导电导热
绕组
零件
三维数字模型
高导电
粉末回收系统
基板
切片
打印设备
电子束设备
三维建模软件
单层
分层
真空度
电流
不锈钢