摘要
本发明公开了一种半导体工艺机台和工艺方法。机台包括键合头，用于接收待键合的芯片，其中，键合头上设有第一标识，芯片上设有第二标识；视觉组件，位于键合头的上方，以检测第一标识和第二标识的偏移值；磁浮运动平台，位于待键合的晶圆的下方，以驱动键合头在磁浮运动平台进行任意方向的运动；以及控制器，连接键合头、视觉组件以及磁浮运动平台，被配置为：基于视觉组件，获取第一标识和第二标识的偏移值；调整键合头和/或芯片的位姿，以补偿第一标识和第二标识的偏移值；根据晶圆的晶圆图，驱动键合头在磁浮运动平台上运动到目标键合位置；以及键合芯片和晶圆。本发明能够减少中间补偿量，大幅提高产能，而且还能兼容尺寸更小的键合芯片。
