一种半导体工艺机台和工艺方法

本发明公开了一种半导体工艺机台和工艺方法。该工艺机台包括拾取设备，包括两个拾取头；键合设备，与所述拾取设备间隔设置，包括两个键合头；以及控制器，被配置为：响应于第一拾取头在捡片位置拾取第一芯片，第二拾取头和第二键合头在交接位置交接第二芯片，以及第一键合头在键合位置键合第三芯片；以及响应于所述两个拾取头分别完成拾取动作和交接动作，和/或响应于所述两个键合头分别完成键合工作和交接动作，控制所述两个拾取头和/或两个键合头同时进行相向运动，以使得各所述拾取头和/或各所述键合头分别回归初始位置。通过本发明能够降低机台中各工艺模块相互间的振动干扰，提升键合质量，同时还能提高键合效率，从而大幅提高机台产能。