摘要
本发明提供一种用于电路板的温控系统及方法,属于温度控制技术领域,包括:第一确定模块:获取目标电路板的布局,确定目标电路板的类型和结构;监测模块:根据目标电路板的类型和结构获取温度传感器,实时监测目标电路板的工作温度;控制模块:确定温度传感器的测量范围,并基于PID控制器控制温度控制器;第二确定模块:获取目标电路板的负载特性,确定目标电路板的温度相关参数和热量产生参数;获取模块:根据温度相关参数和热量产生参数基于温度控制器获取散热策略,根据热管理技术实现对目标电路板的温度控制。解决了电路板由于各个区域的温度不同,温度控制系统无法精确控制每个区域的温度,导致某些区域过热或过冷,影响产品的性能的问题。