交流耦合SiC低增益探测器芯片、低增益探测器及制备方法
申请号:CN202411623777
申请日期:2024-11-14
公开号:CN119562653A
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种交流耦合SiC低增益探测器芯片、低增益探测器及制备方法,所述芯片由下至上依次包括N型电极层、N型基底层、N型有源层、N+增益层、P+型电极层和绝缘层,其中:所述绝缘层顶部设置有交流电极层和直流电极层,所述N型电极层为阴极,所述直流电极层为阳极,并采用结终端扩展结合刻蚀形成终端层。本发明相较于常规耦合探测器,其位置分辨对像素尺寸的要求较低,减少了探测死区和SiC在刻蚀台面终端中造成的漏电流大的问题,同时兼具优异的位置分辨和时间分辨特性。
技术关键词
探测器
芯片
电极
终端
位置分辨
SiC衬底
基底层
像素
半导体衬底
格结构
台面
多边形
外延片
焊点
衬底层
接触层
电流
阴极
阳极
电容