摘要
本发明涉及散热系统领域,公开了一种利用CMUT技术的新型散热系统,包括保护外壳和主板,所述保护外壳的内部设置有振动散热机构,所述振动散热机构包括CMUT模块板、衬底和固定板,所述CMUT模块板的上端固定连接在保护外壳的顶部内侧中心位置,且CMUT模块板的下端四角处均固定连接有极化板。本发明通过向CMUT模块板的膜上电极和衬底电极施加一个直流偏置电压以及交流电压信号,施加交流电压将会改变薄膜的运动状态,将电信号转换为薄膜的振动;薄膜的上下振动能直接影响CMUT单元的空腔体积,改变里面气体压强分布,推动空气朝一个方向流动,此结构体积小,重量轻,风量大,噪声小,能有效降低芯片表面温度,同时减小封装芯片的总体积。