摘要
本发明公开了一种减小真空泄露的系统、方法及存储介质,该方法包括如下步骤:S1:pin针系统接收晶圆,并开始下降;S2:位置检测系统判断晶圆与载置台之间的距离是否满足要求;S3:若距离满足要求,则打开载置台上的真空吸附孔;若不满足要求,返回第二步,直至二者之间的距离满足要求;S4:载置台接收晶圆,进行工艺处理。本方案通过延迟打开真空吸附孔,使得晶圆与载置台台面的距离较小,避免真空吸附孔直接与大气连通,从而解决真空泄露的问题。避免了与此工艺单元共用同一真空发生装置的工艺单元吸附力减弱,造成晶圆位置的偏移甚至飞片的问题。