基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法

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基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法
申请号:CN202411672966
申请日期:2024-11-21
公开号:CN119259138B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法,包括:第一入口、支路通道、磁铁、第一分选模块以及第二分选模块;所述第一入口与所述支路通道的一端连接,所述第一分选模块和所述第二分选模块与所述支路通道的另一端连接;所述磁铁位于所述第一分选模块和所述第二分选模块之间;粘弹性铁流体与两种颗粒的混合溶液从所述第一入口注入,经由所述支路通道等量流入所述第一分选模块和所述第二分选模块。本发明能够实现连续、无鞘地分选出不同尺寸的颗粒,并且具有高通量、结构尺寸小、无需进行磁珠修饰以及操作简单等优势。
技术关键词
聚二甲基硅氧烷 等离子清洗机 细胞培养皿 支路 模块 微流控芯片通道 载玻片 抽真空 磁铁 混合液 入口 硅片 烘箱 气泡 透明胶带 固化剂 图案