摘要
本发明公开了一种能够在衰减放大信号的高次谐波成分的同时实现小型化的弹性波器件及其应用模块。该弹性波器件包括：包含第一线圈、第二线圈、天线端子、发送端子和接收端子的封装基板；安装在所述封装基板上的芯片基板；形成在所述芯片基板上的多个串联谐振器和多个并联谐振器，构成梯形滤波器；形成在所述芯片基板上的天线焊盘、发送焊盘、接收焊盘和接地焊盘；形成在所述芯片基板上的、具有高于所述梯形滤波器频带的谐振频率的陷波谐振器；所述第一线圈与所述天线焊盘连接；所述第二线圈与所述天线端子连接；所述陷波谐振器连接在所述多个并联谐振器中的任意一个与所述接地焊盘之间的节点上。
