基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法及其系统、终端和存储介质
申请号:CN202411683237
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119918200A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法及其系统、终端和存储介质,所述基于仿真与实测结合的PDU铜排设计方法包括以下步骤:将若干个具有不同截面积的PDU铜排的三维模型分别输入仿真模型进行仿真测试,得到各所述PDU铜排的仿真结果;利用实测平台对各所述PDU铜排进行实测,得到各所述PDU铜排的实测结果;将各所述PDU铜排的仿真结果与实测结果进行对比,根据对比结果对所述仿真模型进行修正与优化,并优化各所述PDU铜排的截面积。本发明通过综合运用仿真技术和实测技术,能够了解到设计的PDU铜排在实际运行环境中各种工况下的过流状态,通过优化铜排截面积、改善散热结构以及选用高性能铜材料等手段,显著提高了PDU铜排的过流能力和性能稳定性。
技术关键词
铜排
仿真模型
三维模型
实测技术
高性能铜
工况
计算机终端
平台
设计系统
处理器
散热结构
可读存储介质
存储器
模块
程序
实体
合金