一种高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法

本发明涉及一种高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法，步骤包括：图像采集、抠图、分区处理、缺陷检测、二次筛选、线路测量和结果判定。本方法用缺陷检测保证外观检测的全面性，二次筛选保证外观检测的准确性，从而确保子板数量为复数、外观缺陷种类众多的情况下降低漏检率和误检率，从而减少报废成本。利用同样的子板图像同时完成外观检测和线路检测，检测类型全面，步骤节省。