高散热性的封装体及其制备方法

本发明涉及一种高散热性的封装体及其制备方法，其中，高散热性的封装体包括基底、芯片以及塑封层，塑封层覆盖基底与芯片。塑封层中设有至少一层散热通道，散热通道由塑封层的一侧贯通至塑封层的另一侧。由于散热通道是贯通塑封层的，所以可以通入气体或液体或散热更好的材料来将芯片产生的热量带走或导出，从而有效的增加产品的散热能力。