半导体模块

本发明涉及半导体模块。半导体模块具备：底板；绝缘基板，其配置于底板的一个面上；框状的壳体，其包围绝缘基板；以及多个外部端子，其跨壳体的内外地配置，绝缘基板具有：绝缘板；以及导体图案，其配置于绝缘板的一个面上，至少一个外部端子具有：销部，其沿着绝缘基板的厚度方向朝向壳体的外侧延伸；腿部，其沿着与销部延伸的方向交叉的方向朝向壳体的内侧延伸；以及连接部，其沿着绝缘基板的厚度方向自销部朝向绝缘基板延伸，连接部在承受着绝缘基板与壳体之间的压缩力的状态下与导体图案接触。