一种异质集成射频芯片

本发明公开了一种异质集成射频芯片，包括第一芯片、若干个第二芯片、金属焊料和芯片载体，第一芯片上开设若干个容纳第二芯片的贯穿孔，第一芯片通过金属焊料固定连接芯片载体，若干个第二芯片通过金属焊料固定连接芯片载体。第一芯片包括金属接地板，金属接地板通过金属焊料固定连接芯片载体。本发明实现了不同外延材料生长过程中的晶格适配问题以及不同器件制备工艺都能兼容，多个开设的贯穿孔提高了对准精度以及实现了通孔互联。