倒装LED芯片及其研磨方法、研磨系统

本发明涉及LED芯片制备方法领域，具体公开了一种倒装LED芯片及其研磨方法、研磨系统。其中，研磨方法包括：将晶圆加载至第一载具，晶圆包括相对的第一侧与第二侧，第一侧上设有倒装LED芯片，倒装LED芯片上形成有金属凸点，晶圆的第二侧接触第一载具；在第一侧上施蜡；施蜡时，驱动第一载具先静止第一预设时间，然后转动第二预设时间，以使蜡在第一侧上扩散，扩散后的蜡的横截面积小于晶圆的横截面积，得到上蜡晶圆；将上蜡晶圆加载至第二载具，并在预设温度下施加预设压力，以使蜡填满金属凸点之间的缝隙，并使得蜡超出晶圆的外边缘预设距离，得到待研磨晶圆；将待研磨晶圆研磨。实施本发明，可大幅降低倒装LED芯片研磨后的破片率。