一种嵌入式六轴惯性感测系统级封装结构及其装配方法

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一种嵌入式六轴惯性感测系统级封装结构及其装配方法
申请号:CN202411705836
申请日期:2024-11-26
公开号:CN119774533A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种嵌入式六轴惯性感测系统级封装结构及其装配方法。该封装结构包括异形多腔体多层布线陶瓷块;异形多腔体多层布线陶瓷块,用于实现MEMS传感器单元和数据处理电路的集成安装。异形多腔体多层布线陶瓷块包括陶瓷块;陶瓷块上嵌入安装有多个MEMS传感器单元;陶瓷块上开设有用于固定MEMS传感器单元的腔体单元;陶瓷块的顶部设置有数据处理电路安装区域。本发明在减小封装体积和重量的同时,能够保证良好的感测系统测量精度和可靠性,同时可以形成可用于安装在导航和飞控SiP系统中的标准的惯性感测功能单元。
技术关键词
陶瓷块 感测系统 多腔体 封装结构 数据处理电路 陶瓷基板 焊盘 传感器单元 布线 MEMS传感芯片 信号检测电路 芯片倒装焊接 凹槽 粘接工艺 电气 平面度