一种碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片
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一种碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片
申请号:
CN202411709715
申请日期:
2024-11-27
公开号:
CN119629947B
公开日期:
2025-12-19
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及低熔点金属导热片技术领域,具体涉及一种碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片,通过将碳纤维软毡经过表面处理后,内部灌注低熔点金属制得碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片。本发明的碳纤维软毡增强的低熔点金属导热片具有低表面粗糙度、高拉伸强度、防掉渣掉屑、低热阻等特性,可提高半导体芯片封装的良率、有利于封装工艺以及自动化。
技术关键词
碳纤维软毡
金属导热片
低熔点金属
半导体芯片封装
导热片技术
低表面粗糙度
金属制
真空辅助
封装工艺
低热阻
表面涂层
表面氧化
高压
密度
强度