单片多谱段探测芯片读出电路设计方法

本申请公开了一种单片多谱段探测芯片读出电路设计方法。将可见光探测器和红外探测器集成到了同一款融合探测器芯片中，通过像素级的原位融合及处理电路的单片集成，在读出电路级完成融合，并对相关器件进行加工，从而能够实现可见光波段和红外波段的双波段探测，有效的提高了探测器能探测到的谱段宽度。另外，本设计方法的工艺制造复杂程度较低，并且解决了多谱段探测系统在光轴、视场角等方面无法精准匹配的问题，满足装备对于多光谱融合图像精准匹配以及小型化、轻量化的要求，拓宽了多谱段探测的应用场景。