一种绝缘镀层缺陷检测方法及检测系统

本申请涉及半导体设备技术领域，提供一种绝缘镀层缺陷检测方法及检测系统，方法包括：将待检测基材的与镀层面相对的导电面与所述下电极接触形成平板电极；将待检测基材的镀层面按照预设间距与上电极相对设置；向上电极施加预设电压，使得上电极能够形成尖端放电；启动运动控制模块，夹持上电极按照预设的检测路径运动，能够覆盖待检测基材的镀层面，其中，检测路径根据待检测基材的形状和镀层面的特点生成；检查镀层面是否有产生尖端放电的位置，产生过尖端放电的位置，说明此处位置的孔隙率超过设定标准，未产生尖端放电的位置，说明此处位置的孔隙率符合设定标准。本申请在不破坏镀层的条件下，通过尖端放电进行缺陷检测，提高了缺陷检测效率。